• 求职状态： 我暂时不想找工作
• 意向岗位：其他职位
• 期望地点： 县城,其他乡镇,不限
• 期望月薪： 薪资不限
• 工作类型： 全职

工作经验

• 福建中科光芯光电科技有限公司

  半导体封装工艺工程师 · 2019.06-至今

  三年半导体封装工艺经验，能独立完成整套制程流程: 1、负责工序的工艺技术的管理工作； 2、负责工序的工艺异常处理，并制定纠正及预防措施； 3、负责工序的工艺的工艺文件的编制完善及执行； 4、负责工序设备SOP 文件的编写修改，操作SOP PPT 编写修改，并对生产现场人员操作手法的培训落实； 5、负责操作员培训和考核工作，维护工艺稳定，保证生产正常运行。 6、对工艺制程SPC监控以及改善。 7、对新材料导入进行验证评估。 8、设备故障调试以及维护保养制定。 9、实验报告整理并总结。

教育经历

• 泉州轻工职业学院

  • 室内设计 · 大专
  • 2017.04-2020.07

个人技能

自我描述

学习能力强，有责任心